在現(xiàn)代電子制造中，微間距QFP/BGA元件焊接、熱敏感元件加工以及異形結(jié)構(gòu)二次焊接已成為困擾眾多工程師的三大難題。...

激光錫膏焊接技術(shù)通過(guò)精準(zhǔn)控制激光能量實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精密焊接。與傳統(tǒng)回流焊不同，它能精確調(diào)節(jié)功率、光斑、速度等參數(shù)，形成...

LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激...

紫宸激光的設(shè)備廣泛服務(wù)于光通訊模塊（如CFP、QSFP封裝）、3C電子、汽車電子、醫(yī)療器械 等多個(gè)行業(yè)，其核心優(yōu)勢(shì)...

在5G通信設(shè)備朝著更輕薄、更高速邁進(jìn)的道路上，一道幾乎看不見(jiàn)的激光精準(zhǔn)聚焦在一塊柔軟的電路板上，瞬間汽化材料，形成...

在PCB制造領(lǐng)域，鉆孔是決定電路板性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高密度集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔已...

PCB激光焊錫技術(shù)在數(shù)碼電子行業(yè)具有重要應(yīng)用價(jià)值，尤其在精密制造領(lǐng)域表現(xiàn)突出。紫宸激光核心技術(shù)通過(guò)高精度激光束控制...

光學(xué)組件作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其市場(chǎng)前景廣闊，技術(shù)革新迅猛。封裝技術(shù)的多樣化為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了個(gè)性化解決方...

在漆包線加工過(guò)程中，去除漆皮和進(jìn)行焊錫是重要環(huán)節(jié)。紫宸激光采用355nm + 1064nm 雙波長(zhǎng)激光頭，利用高能...

紫宸激光設(shè)備生產(chǎn)的皮秒激光切割機(jī)主要應(yīng)用于陶瓷基板、半導(dǎo)體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...