100G光器件激光焊接解決方案

光通訊100G的概述

100g是當前光通訊行業的火熱焦點，權威專業人士預測2018年數據中心市場將進入100g激烈競爭階段，越來越多的廠家加入到研發100g技術工藝浪潮中。隨著5g商業運營逐步必定帶動100g光模塊爆發式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發生產100g光模塊組件，但是傳統的焊接工藝導致產品良率上不去，紫宸激光獨創恒溫控制激光錫膏焊接完美解決了100g光模塊批量生產問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實現批量生產。

激光錫膏焊接100G光模塊的方案

一般激光錫焊工藝焊接的方式有兩種：激光點焊跟激光拖焊。激光拖焊工藝適用于在電路板上非常狹窄的空間內焊錫。例如，光器件BOX封裝、FPC與PCB單排PIN針等用于拖動焊錫過程。激光點焊的產品主要是焊點分布不均勻或者對焊點要求高；還有一種情況，產品焊點分布均勻，但需要固定插片，需要固定其中一個點。例如光器件COB蝶形封裝、光模塊fpc插針件等的焊接。

光模塊自動化激光焊接流程：用特用的夾具固定產品，然后點激光焊接特用的錫膏，再通過激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光并轉化為熱能，加熱部位溫度急劇上升到釬焊溫度，并導致激光焊錫膏融化，潤濕，鋪展，激光照射停止后，釬焊部位迅速冷卻，激光焊錫膏凝固，從而形成牢固可靠的焊點。因激光焊接技術屬于快速瞬間的焊接方式，需要搭配特用的防飛濺錫膏才能實現激光錫焊技術的要求！

激光焊錫膏工藝視頻:   

現公司激光焊錫膏工藝上已取得重大突破。其研發的錫膏激光焊錫機為光通訊模塊成功打造了智能化激光錫焊解決方案的“較強大腦”，可實現焊點與焊點之間較小間距單0.12mm，能完美解決精密器件的焊接，尤其適用于精密電子元器件激光錫焊的需求。比如光通訊PCB跟FPC焊接，FPC跟光器件的焊接、以及HDMI等細間距產品的激光焊接。